柔性电路板和装配

          柔性电路板

          单层和多层

          单层和多层

          ? 粘合剂和无胶材料

          ? 超薄介电材料

          ? 薄铜(5μm,9μm,12μm及以上)

          ? 静动态弯曲

          ? 信号完整性和高频

          ? 通过互连(微小孔/盲孔/埋孔)

          ? 高密度互连特性

          ? 单层到多层结构

          柔性电路板装配

          单层和多层组装

          单层和多层组装

          ? FPC高密度元器件组装

          ? 焊料附着芯片(01005 及以上)

          ? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附着

          ? 与ACF焊接在一起的细小IC芯片

          ? 柔性连接裸芯片(金丝球焊)

          ? 特别组件包附件

          柔性电路板模块装配

          模块级组装

          模块级组装

          ? 将柔性电缆组装到塑料或金属框架和外壳

          ? 定制弯曲和成形

          ? 专业组件

          ? 线路内部和功能测试

          ? LCD模块、摄像机模块、触摸模块等


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